1. 열 발생 :프로세서, 그래픽 카드, 전원 공급 장치 및 기타 장치와 같은 전자 부품은 작동 중에 열을 발생시킵니다.
2. 열전도 :열은 직접 접촉이나 열 인터페이스 재료(예:열 페이스트)를 통해 내부 구성 요소에서 방열판으로 전달됩니다.
3. 방열판 디자인 :방열판은 방열을 위한 표면적을 최대화하도록 설계된 금속 구조입니다. 주변 공기와의 접촉 표면을 증가시키는 여러 개의 핀 또는 플레이트로 구성됩니다.
4. 공기 흐름 :하나 또는 여러 개의 팬을 사용하여 공기 흐름을 생성합니다. 팬은 주변의 시원한 공기를 빨아들여 방열판 위로 보냅니다.
5. 열 방출 :공기가 방열판 핀을 통과하면서 금속의 열을 흡수합니다. 방열판의 표면적이 넓어지면 열 전달이 향상되고 공기가 방출된 열을 운반할 수 있습니다.
6. 열전도율 :방열판의 열 전달 효율은 사용된 재료(종종 알루미늄 또는 구리)의 열 전도성과 공기 흐름을 최적화하기 위한 방열판 설계에 따라 달라집니다.
7. 배기 :가열된 공기는 일반적으로 케이스의 통풍구나 개구부를 통해 시스템 외부로 배출됩니다.
8. 온도 모니터링 :대부분의 시스템에는 중요한 구성 요소의 온도를 모니터링하는 온도 센서가 내장되어 있습니다. 온도가 안전 한계를 초과하는 경우 팬 속도가 증가되거나 시스템이 과열을 방지하기 위한 조치를 취할 수 있습니다.
공냉식 시스템은 수냉식 시스템에 비해 단순성, 비용 효율성 및 유지 관리 용이성으로 인해 데스크탑 및 노트북에서 더 많이 사용됩니다. 그러나 고성능 구성 요소에서 발생하는 많은 양의 열을 방출하는 데는 효율성이 떨어질 수 있습니다.
